TechWeb 文 / 新喀鴉
由于PC行業(yè)的芯片需求持續(xù)疲軟，AMD也迎來(lái)了多年以來(lái)的首次季度虧損。AMD 2023年第一季度營(yíng)業(yè)額為54億美元，毛利率44%，經(jīng)營(yíng)虧損1.45億美元，凈虧損1.39億美元，攤薄后每股虧損0.09美元。基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為50%，經(jīng)營(yíng)收入11億美元，凈收入9.7億美元，攤薄后每股收益0.60美元。
PC行業(yè)的寒冬
實(shí)際上，從2022年開(kāi)始，PC行業(yè)就已經(jīng)逐漸進(jìn)入了寒冬。
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示：
包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站在內(nèi)的傳統(tǒng)PC全球出貨量在2022年第一季度同比下降5.1%，共計(jì)8,050萬(wàn)臺(tái)；
2022年第二季度全球PC出貨量同比下降15.3%，共計(jì)7,130萬(wàn)臺(tái)；
2022年第三季度全球PC出貨量同比下降15%，共計(jì)7,420萬(wàn)臺(tái)；
2022年第四季度全球PC出貨量同比下降28.1%，共計(jì)6,720萬(wàn)臺(tái)；
2023年第一季度全球PC出貨量同比下降29%，共計(jì)5,690萬(wàn)臺(tái)；
而PC出貨量下降則會(huì)直接影響到相關(guān)的芯片供應(yīng)企業(yè)，像AMD、英特爾這樣的企業(yè)自然是首當(dāng)其沖。
主要業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
AMD的業(yè)務(wù)主要有四個(gè)部分：
數(shù)據(jù)中心：主要包括數(shù)據(jù)中心CPU、數(shù)據(jù)中心GPU、賽靈思數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品、DPU（目前主要是AMD Pensando DPU）等產(chǎn)品。
客戶：主要包括用于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)電腦、工作站上的CPU和APU。
游戲：主要包括臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的GPU、游戲機(jī)芯片等產(chǎn)品。
嵌入式：主要包括FPGA、自適應(yīng)SoC和SoM，嵌入式CPU和GPU等產(chǎn)品。
在營(yíng)收數(shù)據(jù)方面：
數(shù)據(jù)中心：2023年第一季度營(yíng)收12.95億美元，利潤(rùn)1.48億美元，利潤(rùn)同比下降65%。
客戶：2023年第一季度營(yíng)收7.39億美元，同比下降65%。利潤(rùn)方面虧損1.72億美元。
游戲：2023年第一季度營(yíng)收17.57億美元，同比下降6%。利潤(rùn)3.14億美元，同比下降12%。
嵌入式：2023年第一季度營(yíng)收15.62億美元，同比上漲163%。利潤(rùn)7.98億美元，同比上漲188%。
數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)一直是AMD的“頂梁柱”，不過(guò)現(xiàn)在由于很多廠商設(shè)備更新周期延長(zhǎng)，再加上AMD降價(jià)促銷。最終結(jié)果就是營(yíng)收降了，利潤(rùn)也降了。不過(guò)真正影響AMD的恐怕還是PC業(yè)務(wù)，AMD的PC業(yè)務(wù)原本應(yīng)該是個(gè)盈利的業(yè)務(wù)，但受到“PC行業(yè)寒冬”的影響，已經(jīng)出現(xiàn)了多個(gè)季度的虧損。而游戲業(yè)務(wù)這邊，一方面有索尼PlayStation、微軟Xbox等半定制業(yè)務(wù)的大客戶撐腰，另一方面還有自己的顯卡，所以這算是一個(gè)相對(duì)能穩(wěn)定盈利的業(yè)務(wù)。
至于嵌入式業(yè)務(wù)，只能說(shuō)收購(gòu)了賽靈思“真香”。AMD在2022年2月14日完成了對(duì)賽靈思的收購(gòu)之后，賽靈思的相關(guān)業(yè)績(jī)也陸續(xù)加在了AMD身上。賽靈思在FPGA行業(yè)的市場(chǎng)份額常年占據(jù)在第一的位置。在收購(gòu)前的2021年，AMD全年?duì)I收為164億美元，賽靈思全年?duì)I業(yè)收入為31.48億美元。而收購(gòu)賽靈思使得AMD在2022年第一季度達(dá)到了59億美元“創(chuàng)紀(jì)錄的收入”。并且自此之后，賽靈思一直為AMD創(chuàng)造著相當(dāng)豐厚的利潤(rùn)。
其它業(yè)績(jī)亮點(diǎn)
1、主要云服務(wù)提供商包括Microsoft Azure, Google Cloud，Oracle Cloud Infrastructure等宣布了基于AMD EPYC（霄龍）處理器的新功能。
2、推出了AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式5000系列產(chǎn)品并啟動(dòng)了供貨。AMD銳龍嵌入式 5000系列處理器采用7納米（7nm）技術(shù)打造，計(jì)劃生產(chǎn)供貨期為5年。
3、推出了AMD EPYC?（霄龍）嵌入式 9004 系列處理器。該處理器基于“Zen 4”5nm 核心構(gòu)建，適合嵌入式系統(tǒng) OEM 廠商通過(guò)各種性能和定價(jià)選項(xiàng)擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。
4、AMD成立電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以支持基于AMD端到端解決方案的驗(yàn)證。
5、推出Zynq UltraScale+ RFSoC，支持在新興市場(chǎng)加速部署4G/5G頻段，并且擴(kuò)大與諾基亞的合作，為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務(wù)提供商實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的能效目標(biāo)。
6、為游戲掌機(jī)推出了定制的銳龍Z1和銳龍Z1 Extreme處理器。
7、多款搭載銳龍7000系列CPU的筆記本開(kāi)始發(fā)售。
8、AMD與三星簽訂了一項(xiàng)多年延長(zhǎng)授權(quán)協(xié)議，將多代高性能、超低功耗的AMD Radeon圖形解決方案引入三星Exynos SoC擴(kuò)展產(chǎn)品組合中。
9、推出AMD Radeon PRO W7000系列顯卡，首款基于先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)顯卡，可提供獨(dú)特的功能特性和領(lǐng)先性能。